Yole分析师表示，汽车需求推动整个供应链建立合作伙伴关系

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功率SiC市场的一系列合作正在影响整个功率SiC生态系统。主要SiC器件制造商意法半导体、英飞凌、安森美、Wolfspeed和Rohm则一直忙于和主要原始设备制造商建立设计双赢的合作伙伴关系。

汽车市场推动了这些合作，该市场主要包括电动汽车中的逆变器、车载充电器、直流-直流转换器，2022年占功率SiC市场份额的70%。Yole的化合物半导体分析师Poshun Chiu、Ezgi Dogmus、Taha Ayari在他们最新的SiC供应链市场分析报告中指出，2028年，汽车市场在功率SiC市场所占份额将增长到74%。

尤其是安森美，在与汽车制造商建立合作伙伴关系时非常有效率，近几个月已签署了几项协议，包括与现代（韩国）、极氪（中国）、蔚来（中国）、德国的大众和宝马签署了协议，短期内宣布的产量较低。

在功率SiC领域建立合作伙伴关系的一个主要动机是确保材料供应，2023年情况仍然如此。例如，今年5月，Coherent延长了与三菱电机的合作关系，后者继续为前者供应6英寸晶圆，但Coherent目前正在建设一个8英寸工厂，预计将于2026年完工。

今年7月，瑞萨宣布有意通过与Wolfspeed长达十年的合作伙伴关系，进军功率SiC市场。这笔交易包括瑞萨向Wolfspeed支付20亿美元定金，以确保150 mm和200 mm SiC晶圆的供应，并支持Wolfspeed的产能扩张计划。

三菱和Renasas是相对较晚进入市场的公司，但最近的举动表明，进入功率SiC市场的日本公司也在增加，因为近期丰田和本田等日本原始设备制造商宣布计划在电动汽车中采用SiC。

正如瑞萨向Wolfspeed投资20亿美元有助于其雄心勃勃的产能扩张计划一样，在近期的其他合作关系中，也有一级供应商为确保供应而向器件制造商投资。

在目前的业务模式中，原始设备制造商将设计和制造都委托给一级供应商，但这种模式正在发生变化：Yole的化合物半导体分析师表示，越来越多的汽车厂商在电动汽车领域竞争，意味着原始设备制造商必须快速创新并验证自己的设计。

特斯拉一直是建立集中式设计的先驱，在这种情况下，由原始设备制造商自己承担设计工作会更高效。因此，一级供应商急于在未来的制造领域建立稳固的地位，为此他们需要一个稳定的供应渠道。器件制造商也能从这些合作关系中获益，因为合作关系可为其产能扩张提供资金支持。

Wolfspeed最近宣布与两家一级供应商建立合作伙伴关系：2022年11月与博格华纳合作，博格华纳将向Wolfspeed投资5亿美元，以获得高达6.5亿美元的SiC器件年产能；2023年2月与采埃孚合作，采埃孚将投资数亿美元支持Wolfspeed在欧洲的8英寸SiC工厂。

同样，一级供应商纬湃5月宣布与安森美签订为期10年、价值19亿美元的长期协议。这笔交易包括向安森美投资2.5亿美元，用于扩大SiC晶圆和外延片的产能。除7月宣布的长期协议外，麦格纳还将向安森美投资4000万美元。

据Yole称，器件供应商不仅专注于扩大联系和供应，还专注于开发新技术、进入新市场。2022年12月，意法半导体宣布与Soitec建立合作伙伴关系，未来，在其8英寸衬底制造中验证SmartSiC技术。通过此次合作，意法半导体计划进一步使其SiC晶圆的来源多样化，而Soitec则可利用与市场领导者合作的优势扩大生产规模。

2023年6月，意法半导体与三安光电合作，此次合作有助于意法半导体拓展中国市场。两家公司将在中国成立一家合资公司，专注于制造SiC器件。截至2023年，市场上8英寸SiC晶圆的供应受到限制，因此三安也宣布计划新建一个8英寸SiC晶圆生产厂。这样，意法半导体就可以在中国发展，而只需提供部分资金需求，从而大大降低了风险。同时，三安通过与世界领先的SiC企业合作，可进一步加快自身发展SiC制造。

未来市场份额

Yole的分析师认为，近几个月大量的合作、协作、收购等行为表明，未来功率SiC行业的前景非常光明。但是主要的器件厂商都在采取重大举措，试图各自占据重要的市场份额，因此一些厂商将比其他厂商赢得更多市场份额。

与硅IGBT等其他材料的竞争依然存在，巨额产能扩张投资又会带来现金流问题，因此风险肯定是存在的，但高风险也可能带来高回报。那么在这个快速发展的市场中，这些风险能否得到回报呢？

来源：雅时化合物半导体

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