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阿里芯片半导体公司平头哥副总孟建熠被传正式离职，此前负责RISC-V芯片业务研发
据雷锋网消息，阿里半导体芯片业务公司平头哥副总孟建熠已正式离职，此前关于此项人事变动的传言已持续近半年。
孟建熠，浙江大学博士，研究领域为高能效处理器与系统芯片设计，在芯片领域深耕多年，硕果累累。曾任复旦大学微电子学院研究员，专用集成电路与系统国家重点实验室副主任，主持多项国家863、”核高基“重大科技专项，发表论文50余篇，授权专利30余项。孟建熠曾任杭州中天微系统有限公司副总经理，2018年，阿里在芯片半导体领域寻求发展，收购了中天微，孟建熠随之加入阿里平头哥，主要负责平头哥的RISC-V芯片业务，经过近五年的发展，孟建熠已成为RISC-V芯片业务的灵魂人物。
此次人员变动，阿里及孟建熠本人均未透露原因，但可以排除阿里对RISC-V芯片业务失去信心。
平头哥的研究成果有目共睹，对于阿里的其他业务发展也将带来很大加成，可为其降低成本，阿里自研的芯片将横跨电商、金融、物流、云计算、大数据、全球化等场景，用户规模庞大，应用前景广泛，对于研发的要求更高。今年8月，2023 RISC-V中国峰会在北京召开，平头哥凭借玄铁RISC-V高性能全栈技术，在安卓商业化应用、视频视觉、数据中心、大屏交互等场景率先广泛落地。同时，平头哥发布首个自研RISC-V AI平台，通过软硬件深度协同，较经典方案提升超8成性能，支持运行170余个主流AI模型，推动RISC-V进入高性能AI应用时代。
平头哥目前正在更新自研一站式AI部署套件HHB，在典型网络性能比第三方工具平均提升88%，并增加支持运行Transformer、TensorFlow、PyTorch等170余个主流框架AI模型，让RISC-V在AI算力的时代可以大放异彩。
