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8月22日，全场景智能车芯引领者芯驰科技与上汽大众汽车有限公司（以下简称上汽大众）在上海成立联合创新中心，双方将在芯片应用、域控制器开发等多个层面展开战略合作，共同打造面向智能网联应用的软硬件平台解决方案，携手突破智能网联汽车新技术。

面对汽车电子电气架构的变革 趋势 ， 芯驰与上汽大众 有着相同的研判和发展理念 ，着重 围绕 智能座舱、智能驾驶、智能车控三个核心域控方向 进行 创新 探索 与 实践 。联合创新中心将率先开展 新一代域控制器 合作，双方 将共同向中心投入项目开发所需的解决方案、参考设计及技术成果 。

上汽大众 产品研发执行副总经理 Koether Gunnar 博士，上汽大众 研发执行总监周炜博士、 大众品牌产品管理执行总监庞海玉女士 、 上汽大众 智能网联 高级总监朱丽敏 先生 、芯驰科 技联合创始人兼董事长张强 先生 、芯驰科技 CTO 孙鸣乐 先生 等人出席了联合创新中心签约仪式，并在现场为创新中心揭牌。

上汽大众产品研发执行副总经理 Koether Gunnar 博士在签约仪式现场发表讲话 ： “ 面对芯片短缺的市场挑战，需要通过企业之间的深度合作，加快技术研发，如果我们停滞不前，势必会被抛弃 。我们应当保持 危机感，要多方发力，尤其是借助合作伙伴尽快补齐短板，联合攻坚 ‘ 卡脖子 ’ 难题 ，才能提升汽车的市场竞争力，优化用户体验 。 ”

上汽大众智能网联研发高级总监朱丽敏表示： “ 我们应积极响应国家对于 ‘ 车芯联动 ’ 的号召，不停打磨面向未来 的 合作框架，希望联合创新中心能够肩负起上汽大众汽车电子基础能力建设和软件开发工作的重要责任，充分发挥企业合作在科研和市场双 轨 优势 。 “

芯驰科技董事长张强表示： “ 芯驰科技与上汽大众建立了长期、深入的战略合作伙伴关系，我们非常期待联合创新中心的成立 能够 将合作带到一个新的高度。 双方将继续 高效协作 ， 共同建立起 从芯片 应用 、 系统集成 到域控制器开发 的全链条 协同 创新能力 ，共同 打造 引领智能汽车行业发展的软硬件平台解决方案。 ”

芯驰科技 的车规芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能 MCU ，已实现大规模量产，服务客户超过 260 家，拥有近 200 个定点项目，覆盖了中国 90% 以上车厂和部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等 。 其中， 芯驰与上汽大众的量产 合作 项目正在推进中， 为联合创新中心奠定了良好的合作基础 。

芯驰十分注重与车企、 Tier 1 和产业链上下游合作伙伴之间的生态协同，已与多家 车企 成立联合实验室，共同推进基于芯片应用的智能汽车软硬件平台开发。

在签约仪式的 最后，上汽大众研发执行总监周炜博士进行总结发言： “ 揭牌仪式将只是我们双方优势互补、信息共享、互利双赢的开始， 联合创新中心应当对投入和产出 建立 起 更加 清晰的目标 ， 才能推动未来我们 在智能网联汽车领域共同谋求更广阔的发展。 ”