IC市场

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1. 荣耀成立集成电路设计新公司，注册资金达1亿元

2. 英飞凌拟最多斥资30亿欧元，收购中小企业

3. 英伟达A100等产品在手订单超过10万台

4. 博通今年客制化云端芯片营收预估可达30亿美元

晶圆代工

5. 合计投资222亿！中芯集成重金增设产线

行业领域

6. IDC：预计今年全球智能手机出货量下降3.2%

1. 荣耀成立集成电路设计新公司，注册资金达1亿元

头部手机厂商在自研芯片方面的布局一直备受关注。5月31日，荣耀全资控股的上海荣耀智慧科技开发有限公司正式成立，就引发了外界对荣耀将布局自研芯片的猜测。

国家企业信用信息公示系统显示，5月31日，荣耀全资控股的上海荣耀智慧科技开发有限公司正式成立，该公司的经营范围除了技术服务、技术开发、信息系统集成服务、电子产品销售、通信设备销售、软件开发等之外，还包括集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等。

对此，荣耀回应《科创板日报》记者称：上海荣耀智能科技开发有限公司是荣耀位于上海的研究所，是荣耀在中国的5个研究中心之一，重点方向在终端侧核心软件、图形算法、通信、拍照等方面研究开发工作。

2. 英飞凌拟最多斥资30亿欧元，收购中小企业

据路透社报道，德国芯片制造商英飞凌（财务长 Sven Schneider 向德国杂志《Focus Money》表示，公司正在寻求价值不超过30亿欧元（33亿美元）的中小企业收购，此举将有助自家业务组合。

Schneider 说：「我们现在的目标是进行中小型公司收购，以便公司能强化一些领域的业务。」他表示，收购规模可能在10亿至30亿欧元之间，并补充说这笔金额对公司的流动性来说不是问题。

Schneider 表示，公司有近35亿欧元的流动性，而希望保持最低的流动性为 10亿欧元加一成，目前公司的现金流大约26亿欧元。

3. 英伟达A100等产品在手订单超过10万台

据台媒电子时报消息，服务器相关供应链透露，A100/A800/H100供不应求，英伟达在手订单超过10万台，供货以Google、微软等至少下单1万-2万台的云端大客户优先，其他客户现在下单，最快年底才能拿到。

4. 博通今年客制化云端芯片营收预估可达30亿美元

据摩根大通分析师Harlan Sur研究报告指出，博通的客制化IC业务持续获得谷歌加码下单，生产谷歌研发的AI芯片TPU张量处理单元。Sur提到，据博通透露，今年客制化云端芯片营收预估可达30亿美元，客户包括谷歌、微软和Meta。Sur认为，随着谷歌订单量增加，仅是谷歌TPU的订单为博通带来营收贡献就可达30亿美元，甚至更多。

5. 合计投资222亿！中芯集成重金增设产线

5月31日，中芯集成公告，中芯先锋与绍兴滨海新区管理委员会签订《落户协议》，计划三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。同日公告，与芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，项目总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。

6. IDC：预计今年全球智能手机出货量下降3.2%

6月1日，据IDC的最新预测，疲软的经济前景和持续的通货膨胀将使2023年全球智能手机出货量下降3.2%，为11.7亿部。不过，IDC报告称，预计智能手机市场将在2024年复苏，并实现6%的正增长。报告也同时指出，各地区的消费者需求复苏速度仍然都低于预期。