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2023年8月19日，长三角-粤港澳大湾区第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛总决赛在无锡太湖华邑酒店成功举办。本届大赛由江苏无锡经济开发区管理委员会、无锡市工业和信息化局主办，深圳市半导体行业协会、无锡太湖湾信息技术产业园承办，江苏省半导体行业协会、陕西省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会等协办。无锡经开区党工委委员、管委会副主任秦艳，太湖湾信息园管理中心副主任左亮，陕西省半导体行业协会副秘书长陈晓炜，深圳市朗力半导体有限公司董事长胡林平，中国半导体行业协会封装与测试分会副理事长于燮康，中国电子科技集团有限公司首席科学家于宗光，北京大学深圳研究生院教授王新安，哈工大研究生院教授王明江，中国半导体行业协会集成电路分会高级经济师阮舒拉，西安电子科技大学微电子学院教授游海龙等出席活动现场。

本次大赛作为集成电路产业创新交流合作平台，旨在发现和选拔一批优秀的集成电路产业创新项目，加速其落地发展壮大，为我国集成电路产业打造优势互补、高质量发展的产业链和生态链注入新动力。经过西安、深圳、上海三大初赛区的层层选拔， 西安晟光硅研半导体科技有限公司 在众多优秀项目中脱颖而出，荣获本次大赛 企业组一等奖。

本次大赛是一次推进合作、增进交流的聚会，更是一次成果转化、谋求共赢的盛会。非常荣幸能在本次大赛中夺冠，未来晟光硅研也将继续坚持核心技术的自主研发和创新，充分发挥公司在硬脆材料尖端加工领域多年的技术积累与创新优势，构建研发资源整合平台，重点聚焦第三代半导体、航空航天特种材料领域实现技术的新突破，加快公司的技术创新发展，推动区域集成电路产业融合发展，助力解决产业链的核心技术问题，晟光硅研期待联合更多产业同仁一起努力，为中国集成电路产业的发展做出贡献。

晟光硅研是国内第一家完全实现商用化微射流激光先进技术设备的研发/制造企业，已通过数家国内典型客户、多个领域的验证并获得订单，全面进入批量应用前工艺匹配阶段。公司聚焦硬、脆、贵材料的传统加工瓶颈，以半导体碳化硅滚圆/切片/划片成熟应用为起点，已拓展覆盖领域包括但不局限于：氮化镓晶体、超宽禁带半导体材料（金刚石/氧化镓）、航空航天特种材料、LTCC碳陶基板、光伏、闪烁晶体等，致力成为硬脆材料加工全国领军者，为中国半导体发展插上“硬”翅膀。