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乐居财经 王敏 6月30日，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（以下简称“盾源聚芯”）递交首次公开发行股票并在主板上市招股说明书（申报稿）。

招股书显示，全球半导体设备行业随下游终端产品景气度每隔3-4年会呈周期性变动趋势。当下游终端产品技术迭代更新，激增的需求将带动资本向上游晶圆厂涌入，推动全球晶圆厂持续扩产。与此同时，随着技术节点的不断缩小，半导体设备投资呈大幅上升的趋势，成为半导体设备销售额增长的主要驱动力之一。2022年全球半导体设备销售额为1.076亿美元，同比增长15%，预计2027年销售额将达到1.367亿美元，期间年复合增长率为4.9%。全球半导体设备行业已进入景气周期，随着主流晶圆厂商产能逐渐释放，行业增速将放缓。

作为全球最大的半导体市场，中国大陆半导体设备销售额增速远高于全球市场。2022年中国大陆半导体设备销售额为283亿美元，占全球半导体设备销售的26.3%。预计2027年销售额将达到473亿美元，期间年复合增长率为10.8%。光刻、刻蚀和薄膜沉积是前道工艺的三大核心工艺，相应的光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备占晶圆制造设备销售额的70%至80%，未来核心设备国产化是中国实现半导体产业国产化替代的关键因素。

半导体设备产业链上游为零部件制造行业，零部件包括光学镜头、射频电源、真空泵、气体流量计、腔体零部件等，精密的零部件产品有助于半导体设备的稳定性和可靠性。随着制程节点的不断减小，半导体设备对零部件的技术工艺要求持续提高。半导体设备产业链中游为半导体设备厂商。境外半导体设备厂商发展起步较早，凭借其较为先进的技术在各自相应领域形成高度垄断局面，如ASML、AMAT、TEL、LAM等。中国半导体设备厂商在部分领域如刻蚀机，已追赶上国际先进水平，设备产品已通过下游头部晶圆制造厂商的验证。

近些年，在半导体行业供应链不确定性因素增多的情况下，世界各国开始寻求完善本士产业链。预计全球部分地区半导体设备行业将呈现区域化趋势，从依赖于全球化供应链，逐渐实现部分设备供应自主化。

半导体设备包括前道工艺设备和后道工艺设备，前道工艺设备为晶圆制造设备;后道工艺设备主要包括封装设备和测试设备。根据SEMI数据，全球市场前道工艺设备占比超过80%。分而述之，前道工艺设备中光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备占比最大，分别约为25%、17%和24%，合计占比66%；后道工艺设备中，封装设备占比约5%，测试设备占比约8%，单晶炉等其他设备占比约4%。

半导体零部件是半导体全产业链的基石，核心零部件直接影响设备的制造工艺水平。半导体核心零部件与半导体原材料相似，尽管在半导体产业市场规模中仅占很小的一部分，却很大程度影响了集成电路制造的整体技术工艺水平。2018年至2022年，全球半导体零部件市场规模由184亿美元增至350亿美元，期间年复合增长率为17.5%。未来，随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等新技术和新产品的应用，以及制程节点缩小带来的工艺技术提高，将带来庞大的半导体设备市场需求，从而推动全球半导体零部件市场发展。预计至2027年，全球半导体零部件市场规模将扩大至518亿美元。

全球半导体零部件行业集中度高，龙头企业占据主要市场份额。在全球44家主要核心零部件产品供应商中，美国和日本供应商共有36家。根据全球主要企业半导体零部件企业(不含光刻机零部件)的收入统计，美国和日本半导体零部件企业的合计收入占比超75%，主要企业有KYOCERAEdwards、UCTMKS和lchor等。