8月14日晚,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在国家会议中心进行第四次年度公开演讲,分享过去36年中几次关键成长的经历和感悟。本次发布会既是雷军一年一度的个人演讲,也是小米集中亮相技术创新成果的“科技春晚”,全面展现了雷军与小米所实现的认识突破和关键成长。


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发布会上,雷军正式宣布小米科技战略升级,并公布了小米的科技理念: 选择对人类文明有长期价值的技术领域,坚持长期持续投入。

同时,雷军发布了一系列新品:新一代折叠屏旗舰小米MIX Fold 3、性能之王Redmi K60至尊版两款新品手机、超大平板小米平板6 Max 14、小米手环8 Pro,同时,全新仿生四足机器人CyberDog2作为发布会“One more thing”惊喜登场。不过对于市场关注的智能汽车,雷军几乎只字未提。

另外当下最热的大模型,雷军表示,小米已经在手机端侧大模型初步跑通,小爱同学升级AI大模型,并开启邀请测试。

战略升级,着眼长期价值、坚持长期投入

“我们着眼长期价值,坚持长期投入。只有这样,才能构建核心竞争力和护城河,才能真正成为一家伟大的科技企业。”雷军现场发布会上表示,小米的科技探索,不仅要对人类现在的生活有价值,更要对人类未来的创造、进步和发展有贡献。

小米披露了科技战略升级的四个关键路径与原则,即:深耕底层技术,长期持续投入,软硬深度融合,AI全面赋能。

目前,小米的技术研发布局已进入 12 个技术领域,包括 5G 移动通信技术、大数据、云计算及人工智能,同时基于智能制造,进入机器人、无人工厂、智能电动汽车等,总体细分领域达99项。

在知识产权方面,截至今年3月31日,小米全球授权专利数已超3.2万件。据中国信息通信研究院公布的5G标准必要专利声明有效全球专利族企业排名,小米专利族占比4.1%,首次进入全球前十。

据悉,过去六年(2017-2022)研发投入的年复合增长率高达38.4%,预计2023年小米全年的总研发投入将超过人民币200亿元,未来五年(2022-2026)研发投入将超过1000亿元。

针对“软硬深度融合、AI全面赋能”,小米将其概括为一个公式:(软件×硬件)ᴬᴵ。雷军表示,软件硬件深度融合,是为用户提供独特体验的根本保证,而AI则是未来的生产力,也是小米长期持续投入的底层赛道之一。

据悉,自2016年组建AI团队以来,小米人工智能团队经过7年6次扩展,人员规模已达3000多人。同时,小米AI的技术能力目前已经覆盖了视觉、声学、语音、NLP、知识图谱、机器学习、大模型、多模态等众多方向,并全面赋能了从手机、汽车、AIoT、机器人等多个业务板块。

全面拥抱大模型,已在手机上实现端侧跑通

今年4月小米组建了AI大模型团队,全面拥抱大模型,目前陆续有了一些应用尝试。其中第一个应用大模型,就是将智能语音助理小爱同学升级了大模型版本,并开启邀请测试。

据介绍,小米大模型技术的主力突破方向为轻量化、本地部署,小米考虑的是优先在手机上实现端侧跑通,让每个人都能更好在手机上使用大模型。

值得一提的是,小米在百亿级内参数大模型、手机端侧大模型均取得了不错的进展,值得期待。其中,小米60亿参数的自研大模型在C-EVAL权威榜单上取得同参数量级排名第一,在CMMLU中文向大模型取得排名第一;小米自研的端侧大模型已经在骁龙平台跑通,目前自研13亿参数端侧大模型的效果,在部分场景上可以媲美行业60亿参数的云端大模型。

新一代折叠屏、仿生机器人都来了,自研创新全面交汇

此次发布会上,雷军发布了一系列重磅新品,堪称近年来小米科技创新成果的集中亮相。

其中,小米MIX Fold 3 深度融合了小米在结构、材料、芯片等跨学科、多领域的能力沉淀,不仅延续了前作的轻薄基因,更是创新性实现轻薄折叠与全面旗舰体验并存,以“轻薄全能”定义折叠屏下半场的全新标准。

相比上一代,小米MIX Fold 3 轻仅255g起,折叠厚度仅10.86 mm ,展开厚度仅 5.26mm。这主要归功于小米自研的龙骨转轴,它以突破性创新实现“技术换空间”,其展开态和折叠态的厚度分别减薄8.6%和12.5%,可以释放转轴区域空间17%,让整机更为纤薄。

小米龙骨转轴的应用,也大幅提升了整机的可靠性,它采用3级连杆机构设计,拥有多达 14个可动关节,有效避免了屏幕因跌落受力产生的过度形变。小米MIX Fold 3 也通过了莱茵50万次折叠无忧认证,首次看齐直板旗舰的可靠性标准。

小米MIX Fold 3 还提供了采用小米龙鳞纤维材料的特别版本——龙鳞纤维是由小米自研的航天纤维复合材料,集成了高硬度、高韧性的芳纶纤维和陶瓷纤维,测试数据显示,其抗跌落强度是微晶玻璃的36倍。

“合上,体验媲美iPhone14 Pro Max;打开,要做最好的折叠屏。”雷军表示,在轻薄折叠和全能旗舰之间,小米MIX Fold 3 没有短板、不做取舍,真正实现了两者得兼。

在发布会上,Redmi K60至尊版也重磅亮相。作为定位“性能之王”的K系列巅峰产品,K60 至尊版搭载天玑9200+以及独显芯片X7,结合重装升级的狂暴引擎2.0,不仅达成业界最高的177万+跑分,更突破游戏原生限制,带来《原神》144FPS超帧+1.5K超分并发新特性,为性能玩家打造极尽不设限的全新性能体验。

Redmi K60至尊版也是Redmi提出开启“后性能时代”后推出的首款作品。相比前性能时代的卷参数、堆配置、拼调校,后性能时代则是以狂暴引擎为代表,以用户真实场景体验为标尺,以软硬深度融合为标配,同时又要有行业联合、上下游牵引,做全局规划,将引领行业进入性能的新阶段。

除了两款旗舰手机,全新发布的仿生四足机器人CyberDog2,更智能、更仿生,从里到外、全面进化。相比上一代,它的身材更小巧、仅重8.9kg,接近一只杜宾犬的体型。它搭载小米自研的CyberGear微电机,运动能力进一步增强,支持连续后空翻、滑板后空翻、摔倒爬起等高难动作,力度控制也更为精细,连续触碰豆腐都不会碎。同时,CyberDog2还搭载了AI融合感知和决策系统,配备19个传感器,使其能听、能看、能感知。

此外,CyberDog2从代码、结构图纸都做了最大程度的开源,还提供了图形化编程和各种感应能力的模块化处理。基于持续的开源生态,CyberDog家族将吸引更多开发者的参与,不断推动仿生机器人的进步与完善,未来真正进入生活,为人服务。

迄今为止,CyberDog一代已经进入116家学术机构和团体,参与了452个研究项目。清华大学机器人控制实验室主任赵明国高度评价称:“小米在机器人技术领域,坚持投入、高度开源,极大推动了从科研到产业的整体发展。 ”

据悉,小米MIX Fold 3 新一代折叠屏手机定价8999元起,1TB版10999元;Redmi K60至尊版2599元起,24GB大内存版本3599元起;小米平板6 Max 14首发价3599元起,首发套装价3999元起,拥有罕见的14英寸大屏和顶级的性能表现,并且支持PC级WPS,可以为用户提供更为出色的轻办公体验;小米手环8 Pro售价399元起,拥有1.74英寸AMOLED高分高刷大屏幕、独立GNSS五星定位、双通道监测模组、多维健康管理等,带来手表级专业体验,整机续航长达14天。以上产品均在8月16日10点,全渠道首销。

此外,仿生四足机器人CyberDog2已正式开售,定价12999元。

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